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2024展會(huì)預(yù)告|立儀誠邀您參加SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體展
展會(huì)概述SEMl-e主辦方深圳市中新材會(huì)展有限公司聯(lián)合中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、成都集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦。SEMl-e將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,展示以設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝,半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件,先進(jìn)材料,第三代半導(dǎo)體/IGBT,汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、...